基礎(chǔ)描述：
SCCG™是以合成石墨、高分子封裝材料等為原材，通過先進(jìn)的模切工藝、真空鍍膜工藝加工而成的復(fù)合片狀的散熱功能產(chǎn)品。均熱板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)，高分子鍍膜工藝克服傳統(tǒng)石墨厚產(chǎn)品無法包邊包覆的確定，使產(chǎn)品具備高導(dǎo)熱、共形高分子包覆、不分層等特點(diǎn)，可以方便組裝在電子產(chǎn)品內(nèi)部。是各種電子產(chǎn)品高性能、高可靠的散熱導(dǎo)熱產(chǎn)品。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
SCCG™石墨均熱板由五部分組成：高分子封裝層、多層合成石墨、雙面膠、保護(hù)膜、離型膜
產(chǎn)品特征
專利高分子包覆工藝 高熱通量，雙向高散熱功率，導(dǎo)熱均熱一體，在小空間可迅速將熱量充分?jǐn)U散
任意厚度組合，可以實(shí)現(xiàn)石墨連續(xù)狀態(tài)不同厚度組合
任意形狀組合，使用模切工藝，不同形狀均可實(shí)現(xiàn)任意尺寸制作，制作尺寸范圍5mm~250mm
產(chǎn)品具備一定柔性，可彎折
耐擊穿電壓高
應(yīng)用領(lǐng)域
智能手機(jī)、平板、筆記本電腦
VR等智能穿戴裝備 LCD、動(dòng)力電池等新能源產(chǎn)品
電力、電氣設(shè)備
通信設(shè)備、通信基站
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